設(shè)備型號(hào):HV-1BM
發(fā)布時(shí)間:2024-06-24
HV-1BM測(cè)試氧化膜滲氮層硬度的顯微維氏硬度計(jì)是電腦微機(jī)測(cè)量系統(tǒng)與硬度試驗(yàn)計(jì)相結(jié)合的測(cè)量圖象分析系統(tǒng),通過(guò)軟件對(duì)信號(hào)的轉(zhuǎn)換,測(cè)量出試驗(yàn)壓痕的硬度值,及測(cè)量數(shù)據(jù)硬度梯度圖,可打印或保存.計(jì)算機(jī)硬度分析系統(tǒng)配備高清500W像素?cái)z像機(jī),通過(guò)測(cè)量軟件,借助計(jì)算機(jī)讓操作更方便。
測(cè)試氧化膜滲氮層硬度的顯微維氏硬度計(jì)簡(jiǎn)介:
氧化膜又稱鈍化膜,是由于金屬表面鈍化生成覆蓋性良好的致密保護(hù)膜,由于大多數(shù)鈍化膜是由金屬氧化物組成,故稱氧化膜。
氧化膜對(duì)金屬材料具有極其重要的作用,氧化膜是在其表面形成一層氧化物,阻止其進(jìn)一步的氧化反應(yīng),這種特性可以被用來(lái)進(jìn)行金屬的防腐蝕處理。氧化膜在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用,比如半導(dǎo)體 汽車(chē)、飛機(jī),精密儀器等等行業(yè),因此對(duì)氧化膜的要求也比較高,氧化膜需要檢測(cè)的項(xiàng)目也很多,有些項(xiàng)目檢測(cè)比較方便,比如厚度測(cè)量。但是硬度測(cè)量一直是業(yè)內(nèi)的難題,因?yàn)檠趸さ暮穸榷挤浅1 ?/span>
氧化膜硬度測(cè)試的應(yīng)用:
適用于鋼鐵生產(chǎn)、船舶制造、汽車(chē)制造、飛機(jī)制造、高壓容器,電器件、軸承、標(biāo)準(zhǔn)件、五金紡織配件和儀器儀表配件等各種與金屬材料制品有關(guān)的生產(chǎn)企業(yè)。 利用 該軟件 提供的分析結(jié)果,可使企業(yè)質(zhì)量控制更具有科學(xué)依據(jù),提高企業(yè)管理水平和對(duì)外形像,是企業(yè)從事科技新產(chǎn)品開(kāi)發(fā),產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控的有效工具。 該軟件亦可作為與金屬材料有關(guān)的科研單位、制造工廠、大專院校等部門(mén)從事理論教學(xué)、實(shí)驗(yàn)分析和基礎(chǔ)科學(xué)研究的有效工具
功能:
該機(jī)是電腦微機(jī)測(cè)量系統(tǒng)與硬度試驗(yàn)計(jì)相結(jié)合的測(cè)量圖象分析系統(tǒng),通過(guò)軟件對(duì)信號(hào)的轉(zhuǎn)換,測(cè)量出試驗(yàn)壓痕的硬度值,及測(cè)量數(shù)據(jù)硬度梯度圖,可打印或保存.計(jì)算機(jī)硬度分析系統(tǒng)配備高清500W像素?cái)z像機(jī),通過(guò)測(cè)量軟件,借助計(jì)算機(jī)讓操作更方便。對(duì)圖像文件和數(shù)據(jù)文件可以分別作打開(kāi)、存儲(chǔ)、打印中英文報(bào)告、數(shù)據(jù)可轉(zhuǎn)入Excel文擋處理。能隨時(shí)查看數(shù)據(jù)文件和圖像文件,數(shù)據(jù)文件采用表格和曲線的形式打印。 根據(jù)需要可以選擇高倍或低倍物鏡。 支持WIN7、WIN10,WIN2000、WINXP等操作系統(tǒng)。
下面就氧化膜硬度測(cè)量給出一套完整的方案:(氧化膜厚度≧8UM)
HV-1BM測(cè)試氧化膜滲氮層硬度的顯微維氏硬度計(jì)測(cè)試系統(tǒng)前處理部分:切樣-鑲嵌-磨拋
測(cè)試部分:
該硬度測(cè)量系統(tǒng)針對(duì)熱處理、碳化、淬火硬化層,表面氧化膜覆層,鋼,有色金屬和微小及薄形零件等硬度的測(cè)試。
氧化膜硬度測(cè)量系統(tǒng)(設(shè)備示意圖)
HV-1BM氧化膜顯微維氏硬度計(jì)是硬度測(cè)量的關(guān)鍵設(shè)備,該機(jī)采用LCD顯示屏,通過(guò)操作面板可對(duì)硬度標(biāo)尺HV或HK各檔試驗(yàn)力保荷時(shí)間進(jìn)行選擇,光源亮度可做無(wú)極調(diào)節(jié)。操作時(shí)可將目鏡測(cè)得的D1、D2值直接輸入后,硬度值即在LCD顯示屏上直接顯示。
HV-1BM氧化膜顯微維氏硬度計(jì)技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)品型號(hào) | HV-1BM |
試驗(yàn)力 | 10gf (0.098N)、25gf (0.245N)、50gf (0.49N)、100gf (0.98N)、 200gf (1.96N)、300gf (2.94N)、500gf(4.9N)、1kgf (9.8N) |
最小測(cè)試單位 | 0.25µm |
數(shù)據(jù)輸出 | LCD顯示讀出 |
試件最大高度 | 80mm |
壓頭中心到外壁距離 | 95mm |
X-Y試臺(tái) | 尺寸:100*100mm 最大移動(dòng):25*25mm |
轉(zhuǎn)換標(biāo)尺 | HRA、HRB、HRC、HRD、HRF、HV、HK、HBW、HR15N、HR30N、HR45N、HR15T、HR30T、HR45T |
硬度測(cè)試范圍 | 8~2900HV |
試驗(yàn)力施加方法 | 自動(dòng)(加荷、保荷、卸荷) |
測(cè)試顯微鏡放大倍率 | 400X(測(cè)試),100X(觀察) |
試驗(yàn)力保荷時(shí)間 | 0~60s |
電源 | AC220V+5%,50-60Hz |
外形尺寸 | 405*290*480mm |
主機(jī)重量 | 約25Kg |
HV-1BM氧化膜顯微維氏硬度計(jì)附件:
名稱 | 數(shù)量 | 名稱 | 數(shù)量 |
砝碼軸 | 1根 | 砝碼 | 6只 |
十字試臺(tái) | 1只 | 薄片夾持臺(tái) | 1只 |
平口夾持臺(tái) | 1只 | 細(xì)絲夾持臺(tái) | 1只 |
螺絲批 | 2把 | 調(diào)節(jié)螺釘 | 1只 |
小水平儀 | 1只 | 10X測(cè)試目鏡 | 1只 |
顯微維氏硬度塊(高塊、低塊) | 各1塊 | 備用保險(xiǎn)絲(2A) | 1只 |
電源線 | 1根 | 產(chǎn)品合格證 | 1份 |
產(chǎn)品使用說(shuō)明書(shū) | 1份 |
氧化膜滲氮層硬度測(cè)試測(cè)量軟件
(正版新款原代碼軟件注:有多種軟件供選配)
主 要 功 能及特點(diǎn):
一. 測(cè)量系統(tǒng):壓痕測(cè)量,四點(diǎn)測(cè)量,對(duì)角測(cè)量,并自動(dòng)繪制硬化曲線,更新統(tǒng)計(jì)結(jié)果等;
二. 硬化曲線:用戶手動(dòng)輸入測(cè)試點(diǎn)深度,軟件自動(dòng)畫(huà)出硬化曲線并計(jì)算硬化層深。為了方便,用戶可將多個(gè)深度點(diǎn)保存到模板文件供測(cè)試時(shí)調(diào)用;
三. 硬度值轉(zhuǎn)換、修正、有效驗(yàn)證: 系統(tǒng)可將測(cè)得的顯微維氏硬度值轉(zhuǎn)換成其它硬度值如HB、HR等;可對(duì)球面圓柱面樣品測(cè)量值進(jìn)行修正;可對(duì)樣品測(cè)量值進(jìn)行有效驗(yàn)證;
四. 數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì):自動(dòng)計(jì)算測(cè)量硬度的平均值、方差、Cp、 Cpk等統(tǒng)計(jì)值;
五. 自動(dòng)報(bào)警:自動(dòng)標(biāo)出超出上下限值;
六. 測(cè)試報(bào)告: 自動(dòng)生成WORD或EXCEL文檔報(bào)表;用戶可定制報(bào)表格式;標(biāo)準(zhǔn)格式包括每單個(gè)硬度測(cè)量值、統(tǒng)計(jì)值、壓痕圖像、和硬化曲線等;
七. 數(shù)據(jù)保存:原始測(cè)量數(shù)據(jù)和測(cè)量圖像可保存到一個(gè)文檔;
八. 努氏硬度、斷裂韌性:軟件可設(shè)置成測(cè)量努氏硬度或測(cè)量斷裂韌性;
九. 其它功能:可設(shè)置努氏硬度或測(cè)量斷裂韌性,圖像拍攝、視頻采集、圖像處理、幾何尺寸測(cè)量、文檔標(biāo)注、相冊(cè)管理、和定倍打印等。(有些功能是選配)
前處理設(shè)備詳細(xì)資料:
QG-50型
產(chǎn)品介紹
一、用途
在金相試樣制備過(guò)程中,材料的切割是試樣制備的首道工序,為能達(dá)到在安全狀態(tài)下切取理想樣件,切割機(jī)采用高速旋轉(zhuǎn)的薄片增強(qiáng)砂輪來(lái)切取試樣。為避免在切割中試樣過(guò)熱而燒傷材料組織,本機(jī)裝有冷卻系統(tǒng),用來(lái)帶走在切割時(shí)所產(chǎn)生的熱量。
本機(jī)具有操作使用方便,易維護(hù)保養(yǎng)等優(yōu)點(diǎn),并均優(yōu)于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品,切割范圍與傳動(dòng)功率也均大于國(guó)內(nèi)同類產(chǎn)品,是試樣切割的理想選擇設(shè)備。
技術(shù)參數(shù)
最大切割截面:50×50mm
砂輪片規(guī)格:300×2×32mm
轉(zhuǎn) 速:2800r/min
電 壓:380V (可選配220V電壓另加費(fèi)用)
外形尺寸:500×465×390mm
XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)產(chǎn)品介紹
XQ-2B型金相鑲嵌機(jī)是對(duì)微小或不規(guī)則形狀和不易手拿的試樣,用熱固性塑料先進(jìn)行鑲嵌成形,也是磨拋工作的前道工序。本機(jī)系機(jī)械式鑲嵌機(jī),加熱溫度由數(shù)字溫度儀控制,各種性能穩(wěn)定可靠,為更安全地操作,本機(jī)裝有安全防護(hù)蓋板,是試樣鑲嵌的最佳設(shè)備。
技術(shù)參數(shù):
試樣壓制規(guī)格:Φ22、Φ30、Φ45×15mm(選一種)
加熱器規(guī)格:650W/800W 220V 50Hz
MPZ-2B-2型金相試樣磨拋機(jī)
產(chǎn)品介紹:
MPZ-2B-2無(wú)級(jí)調(diào)速式試驗(yàn)?zāi)仚C(jī)為雙盤(pán)臺(tái)式機(jī),適用于對(duì)金相試樣進(jìn)行預(yù)磨、研磨和拋光操作。本機(jī)通過(guò)變頻器調(diào)速,可直接獲得50-1500轉(zhuǎn)/分鐘之間的轉(zhuǎn)速,從而使本機(jī)具更廣泛的應(yīng)用性,是用戶用來(lái)制作金相試樣需要的設(shè)備。
該機(jī)左盤(pán)為預(yù)磨、研磨盤(pán),右盤(pán)為拋光盤(pán)。該機(jī)不但可以對(duì)試樣進(jìn)行輕磨、粗磨、半精磨、精磨,還可以對(duì)試樣進(jìn)行精密拋光。
半自動(dòng)磨拋頭是通過(guò)多方面市場(chǎng)調(diào)研和廣泛聽(tīng)取用戶的要求開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)而成,是一款非常適合在試樣制備量適中的小型試驗(yàn)室使用的經(jīng)濟(jì)型產(chǎn)品。
本磨拋頭可以用于單個(gè)試樣制備。作用在各試樣上的力均可分別控制,因此每次可進(jìn)行1個(gè)、2個(gè)或3個(gè)試樣的制備,而不需要使用空試樣或“假"試樣。
磨拋頭可方便的與本公司生產(chǎn)的多種研磨/拋光機(jī)相連接,操作簡(jiǎn)單快捷,試樣制備質(zhì)量高,并配有可調(diào)式滴注配料裝置,是工礦企業(yè),科研院所實(shí)現(xiàn)無(wú)人制備,節(jié)約制備耗材并提高試樣制備效率的理想選擇。
技術(shù)參數(shù)
主機(jī)
工作電壓: 220V 50HZ
研磨盤(pán)直徑:?230mm 轉(zhuǎn)速50-1000轉(zhuǎn)/分
拋光盤(pán)直徑:?230mm 轉(zhuǎn)速50-1000轉(zhuǎn)/分
砂紙直徑:?230mm
外形尺寸:730*650*350mm
磨拋頭
電源:220V 50HZ
轉(zhuǎn)速:120r/min
制備試樣數(shù)量:1-3個(gè)